Broadcom y Apple amplían su alianza de chips hasta 2031 con productos de silicio a medida

Broadcom informó el lunes que acordó ampliar su alianza con Apple hasta 2031 para desarrollar y suministrar una gama de chips a medida, lo que impulsó a las acciones del fabricante cerca de 4% en las operaciones previas a la apertura (premarket). Bajo los nuevos acuerdos plurianuales de largo plazo, Broadcom desarrollará y proveerá productos de silicio ASIC (circuitos integrados de aplicación específica) personalizados para uso en múltiples generaciones de productos de Apple. Broadcom ha sido durante años proveedor de componentes clave para Apple, incluyendo chips de radiofrecuencia a medida utilizados en iPhones, chips de conectividad Wi-Fi y Bluetooth, y otros semiconductores de red. La ampliación refuerza la estrategia de Apple de asegurar acuerdos de suministro de largo plazo con fabricantes de chips clave para fortalecer la resiliencia de su cadena de abastecimiento. En 2023, ambas compañías anunciaron un acuerdo multimillonario para que Broadcom desarrollara y fabricara componentes de radiofrecuencia 5G. El auge de la inferencia —el proceso mediante el cual los modelos responden a las consultas de los usuarios— ha vuelto cruciales a los chips a medida, incrementando los pedidos de procesadores avanzados e intensificando la competencia. Si bien Apple ha diseñado cada vez más sus propios procesadores y, más recientemente, su módem celular C1, continúa dependiendo de Broadcom para componentes clave de conectividad inalámbrica y radiofrecuencia. Fuente: Reuters vía sindicación (Channel News Asia, Morningstar, presentación 8-K de Broadcom ante la SEC) — análisis editorial Sudameris